松下工业电子材料事业部开发了一系列柔软，可拉伸和耐用的基板，用于可靠的印刷电子产品，基于其Beyolex全交联，非硅胶，热固性可拉伸薄膜。

与现有的热塑性聚氨酯(TPU)和聚二甲基硅氧烷(PDMS)等可拉伸薄膜相比，Beyolex表现出优越的性能，并正在接受各种苛刻应用的评估和认证。

例如，InnovationLab和松下使用Beyolex和烧结铜墨水开发了一种柔韧的印刷电路板(PCB)。一般来说，铜油墨需要高于160°C的高烧结温度，这对TPU来说是极具挑战性的。

Beyolex衬底对烧结温度的耐受性没有任何困难，并且在烧结过程中没有出现损伤。此外，Beyolex的高温耐受性和烧结铜油墨的可焊性相结合，使组件可以使用标准焊料安装，从而产生可靠和高密度的组件，并提供比典型柔性印刷电路(fpc)更具柔韧性和柔软性的功能PCB。

法国印刷设备制造商克伦科技公司也生产为其印刷系统定制的功能性油墨。使用专有的直接材料沉积(DMD)技术，Kelenn将铜墨水和可拉伸银膏状电路痕迹打印到Beyolex薄膜上。这种混合电路产生了可焊接、可拉伸的PCB配置，仅用铜电路很难实现。

可拉伸的银浆料是一种有吸引力的导体解决方案的新形式因素器件，但这些聚合物复合浆料有固有的局限性，形成真正可拉伸的电子产品。通常情况下，阻力随着每个延伸周期而显著增加，并且这些增加是累积的，随着每个拉伸周期而攀升。

葡萄牙科英布拉大学开发的一种可打印的液态金属基复合材料是解决这一问题的一个有前途的解决方案。UoC的油墨表现出金属导电性，与银聚合物浆料相比，拉伸周期中的电阻变化要低得多。由于Beyolex缺乏塑性变形，UoC打印在其上的墨水看起来是一种有前途的组合，用于需要重复拉伸的真正可拉伸电子产品。

用Beyolex制造的软电路解决方案是通过添加剂印刷工艺制造的，通常比传统的减法PCB制造工艺更环保。

https://industry.panasonic.eu